工艺流程
工艺流程​
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说明：​
Ø 生成工程后，便进入制板操作界面​
Ø 制板过程分为几个工艺过程：Mark点→打孔→孔金属化→顶层打印→底层打印→字符丝印和线路开窗→锡膏印刷→裁切​
Ø 其中只有Mark点和顶层打印是必经流程，其余流程根据需求选择是否执行。​
Ø 如果单层板则不需要底层打印​
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流程图示：​
应用界面工艺流程过程如下图所示​
各工艺流程简介：​
1. Mark点​
制板前需要在空白基板上打Mark点​
Mark点作用：为后续各流程提供定位，通过Mark点可区分基板正反面​
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2. 打孔​
打孔是指通过钻头旋转切削在基板上形成通孔​
仅有过孔的电路板才存在该流程​
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