Smart 柔性电路封装工艺指导书
Smart 柔性电路封装工艺指导书​
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作业指导书​
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工序名称​
工艺流程图​
版本​
V2.3​
适用产品类别​
Smart800/1600​
文件编号​
Smart-SOP-PE-PC3203​
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作业指导书​
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工序名称​
准备​
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版本​
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V2.3​
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适用产品类别​
Smart800/1600​
文件编号​
Smart-SOP-PE-PC3203​
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  1. 工具准备​
  • 尖嘴直镊、光固化箱、维修刀、丁腈手套、LED临摹板​
  1. 辅料准备​
  • 待封胶的功能电路板、酒精、无尘布、UV低粘封装胶、UV高粘封装胶​
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技术要求：​
  1. 本指导书适用于Smart1600印刷电路柔性板制作，在封装过程中建议全程佩戴丁腈手套；​
  1. 电路封装前请先上电测试其电路功能是否正常，如不正常，请按照焊接工艺步骤进行修补。 ​
  1. 封装使用的UV胶需避光储存于干燥通风处，使用时请勿直接用皮肤接触。如不慎入眼，请立刻用大量清水清洗，并及时送医。​
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序号​
配件名称​
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配件型号​
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数量​
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1​
工具​
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1套​
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2​
辅料​
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1套​
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作业指导书​
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工序名称​
施胶​
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版本​
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V2.3​
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适用产品类别​
Smart800/1600​
文件编号​
Smart-SOP-PE-PC3203​
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  1. 电路涂胶​
  • 胶瓶平行往复移动，将UV低粘封装胶倒出并铺满整个电路板​
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  1. 胶面流平​
2.1 用镊子夹住电路板一角，悬于废胶收集桶正上方，让多余的胶流走，直到电路不再往下滴胶为止。​
2.2 将电路放平，目视检查是否存在气泡。如有可用镊子轻轻戳破或者拨到电路边缘。​
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技术要求：​
  1. 以100*100mm电路为例，封装胶量建议10g，就可以满足电路封装的要求；​
  1. 电路施胶前，应保持电路板表面干净、整洁、无水渍、无水滴、无酒精等残留；​
  1. 电路施胶时，封装胶尽量均匀铺满电路板，可减少胶液流平时间，提升效率。​
  1. 胶水的封装厚度不应大于0.5mm，否则可能导致电路表面不平整。​
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